【kaiyun官网登录智慧城市科技消息】7月1日，三星电子在首尔举行的三星先进代工生态论坛上公布了面向AI时代的代工发展方向，提出以“Nexus”为核心的新战略，强调通过连接产品、基础设施、客户与合作伙伴，推动AI芯片生态协同发展。三星同时更新了先进制程、HBM4集成以及设计生态建设三大方向的规划。

　　在制程方面，三星明确了后续时间表。1.4纳米工艺SF1.4正按计划推进，目标于2029年量产，改良版SF1.4 Plus预计于2030年推出。2纳米工艺方面，市场需求较高的节点将在2027年至2028年间升级至SF2P Plus，之后继续演进至SF2X。三星表示，SF2X将保持与SF2P、SF2P Plus的IP兼容性，便于客户延续既有设计资源。

　　三星还强调了DTCO，也就是设计与工艺协同优化技术的重要性。该公司称，在2纳米工艺中，功耗已降低26%，其中超过一半的改进效果来自DTCO。随着制程继续推进，性能提升中的更大比例将来自设计与制造的联合优化。与此同时，三星还提到，已实现更小尺寸的SRAM单元，以提升高密度数据存储能力。

　　在AI芯片关键配套上，三星介绍了HBM4进展。作为第六代高带宽内存，HBM4的基础芯片采用三星4纳米工艺SF4X制造。三星表示，在与内存业务协同开发后，已在10Gbps速率下验证到稳定、清晰的信号表现，并具备最高11.7Gbps的速度裕量。

　　此外，三星还在推进芯片互连设计流程的自动化。针对以往验证周期较长的问题，公司开发了3D DRAM PHY数字化自动方案，计划借此缩短客户在芯片设计和仿真环节的时间。

　　在生态合作方面，三星表示将继续扩充4纳米与2纳米IP资源，并通过引入更多合作伙伴，为客户提供更多设计选择。面向客户和合作伙伴的B2B网站Connect也计划自2026年起全面改版，新增AI聊天机器人和文档检索功能，以提升使用效率。

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