【kaiyun官网登录智慧城市科技消息】7月1日，有外媒爆料称，iPhone 18 Pro系列的调制解调器方案可能并非此前传闻的那样明确。

iPhone 18 Pro系列渲染图

　　外媒的最新研究指出，苹果或将采用分区域调制解调器方案并分批次推出iPhone 18 Pro机型：部分机型搭载自研C2芯片，其余机型则配备高通调制解调器。

　　苹果计划为A20 Pro芯片采用晶圆级多芯片模块（WMCM）架构封装，处理器核心与内存并排排布，这一方案与传统集成扇出型堆叠封装（InFO-PoP）存在明显区别。

　　在现行InFO封装方案中，苹果将中央处理器、图形处理器与神经网络引擎集成至单颗裸片，内存规格搭配方案有限。内存等非计算核心元器件直接集成在芯片封装内部，而非独立外置元件。

　　而采用WMCM封装后，苹果可将CPU、GPU、神经网络引擎拆分为独立裸片。这意味着苹果能够更灵活地自由搭配各类核心组件，面向消费者推出更多差异化芯片配置版本。

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　　一份对比iPhone 17 Pro与iPhone 18 Pro的数据显示，主摄传感器标识由0x903变更为0x905，这基本可以确定iPhone 18 Pro的后置主摄将迎来更新。具体而言，iPhone 17 Pro的后置主摄采用索尼IMX-903传感器。外媒据此推断，iPhone 18 Pro 将改用全新定制的索尼IMX-905传感器。

　　至于本次升级包含哪些改动，2025年10月、2026年2月及2026年4 月多轮行业爆料均称，iPhone 18 Pro后置相机将配备可变光圈。

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